면접 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성, 하이닉스 공정기술 및 양산기술 관련 질문입니다
1. 삼하 공정기술과 양산기술중에서 시간이 좀 남아 asdp나 sqld 취득하려 하는데 두개 따는건 비효율적이겠죠? 오픽 Im3에서 ih랑 자격증 1개랑 아니면 im3랑 자격증 2개 뭐가 더 서류 합격율 높일수 있을까요? 2. 반도체과여서 직무 기초는 금방 끝낼거같은데 삼섵 pt면접이나, ask 질문이 생각보다 딥한걸로 알고있습니다. 어떻게 대비가 가능할까요? 랫유인 면접 책으로 공부하고 있긴한데 각 공정 이슈에 대한 대안법 이런게 나오더라고요 이런건 책과 전공지식적으로 한계가 있어 관련 책이 있을까요?? 3. 인성면접 같은 경우 추천해주실 책이 있을까요?? 가장 부족한 부분이기도 해서 어떻게 해야 합격이 가능할까요?
2026.07.09
답변 8
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%어학을 더 올리시는 것이 좋습니다.대기업 평균이 스피킹기준 IH정도인데 변별력을 가지기 위해서는 최소한 AL이상으로 취득을 하시는 것이 필요하기 때문에 이를 추천합니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
1번은 우선순위를 명확하게 정하는 것이 좋습니다. 공정기술과 양산기술 기준으로는 오픽 IM3를 IH로 올리는 것이 ADsP와 SQLD를 모두 취득하는 것보다 효과가 클 가능성이 높습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 데이터 분석 역량을 긍정적으로 평가하지만 ADsP나 SQLD가 필수 자격은 아닙니다. 반면 영어는 해외 협업과 기술 문서 활용 측면에서도 기본 역량으로 보는 경우가 많아 체감 효과가 더 큽니다. 따라서 IM3와 자격증 2개보다는 IH와 ADsP 1개를 추천드립니다. 둘 중 하나만 고른다면 공정 데이터 분석과 통계 활용 측면에서 ADsP가 SQLD보다 직무 연관성이 조금 더 높습니다. SQLD는 데이터베이스 관리 직무에서는 좋은 자격증이지만 공정기술과 양산기술에서는 활용 빈도가 상대적으로 낮습니다. 2번은 많은 지원자들이 오해하는 부분인데 PT면접과 A SK는 박사 수준의 반도체 지식을 묻는 시험이 아닙니다. 문제를 받았을 때 얼마나 논리적으로 접근하는지를 평가하는 경우가 대부분입니다. 예를 들어 식각 공정에서 수율이 감소했다면 어떤 데이터를 먼저 확인할 것인지, 장비 문제인지 공정 조건 문제인지 어떤 순서로 원인을 좁혀갈 것인지, 개선안을 어떻게 제시할 것인지를 설명하면 됩니다. 따라서 공정별 불량 유형과 원인 그리고 개선 방법을 연결해서 공부하는 것이 가장 중요합니다. 예를 들어 증착은 막 두께 불균일, 식각은 과식각과 미식각, 포토는 정렬 불량, CMP는 디싱과 스크래치처럼 대표 불량과 원인을 정리해 보세요. 추천 교재는 반도체 공정 기본서인 반도체 제조공정과 관련 전공 교재를 먼저 완벽하게 이해하는 것이 우선입니다. 이후에는 삼성전자 기술 블로그나 학회 자료를 통해 최신 공정 이슈를 꾸준히 보는 것이 실제 면접 대비에 더 도움이 됩니다. 또한 최근에는 AI를 활용한 공정 최적화와 SPC, FDC, APC 같은 스마트 제조 기술도 함께 공부하면 좋습니다. 3번 인성면접은 책보다 자기 경험을 정리하는 것이 훨씬 중요합니다. 책은 질문 유형을 익히는 용도로만 활용하시고 답변은 반드시 본인의 경험으로 준비해야 합니다. 협업 경험, 실패 경험, 갈등 해결 경험, 리더십 경험, 가장 힘들었던 경험 등을 STAR 방식으로 정리해 두면 대부분의 질문에 응용할 수 있습니다. 삼성은 지원동기, 직무 선택 이유, 안전에 대한 가치관, 협업, 책임감, 실패 극복 경험 등을 자주 질문하는 편입니다. 책을 추천한다면 면접 질문 유형을 정리한 교재 정도는 참고할 수 있지만 합격을 좌우하는 것은 책의 모범답안이 아니라 자신의 경험을 얼마나 구체적이고 일관성 있게 설명하는지입니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
1번의 경우라면 우선순위는 오픽 IM3를 IH로 올리는 것이 가장 높습니다. 삼성전자 공정기술과 양산기술은 ADsP나 SQLD를 필수로 요구하지는 않습니다. 물론 데이터 분석 역량을 보여주는 데 도움이 되지만, 서류에서 체감되는 영향은 영어 성적이 더 큰 경우가 많습니다. 따라서 IM3와 자격증 2개보다는 IH와 자격증 1개 조합을 추천드립니다. 자격증은 둘 중 하나만 선택한다면 공정기술과 양산기술 모두 ADsP가 조금 더 활용도가 높습니다. 실제 업무에서 공정 데이터 분석과 통계 활용을 강조하는 경우가 많기 때문입니다. SQLD도 나쁜 자격증은 아니지만 데이터베이스 설계나 관리 비중이 커서 반도체 공정 직무와의 직접적인 연관성은 ADsP보다 다소 낮습니다. 2번의 경우 PT면접과 A SK는 단순히 전공 지식을 암기한다고 해결되는 시험은 아닙니다. 면접관은 정답을 맞히는 것보다 문제를 어떻게 분석하고 논리적으로 접근하는지를 봅니다. 예를 들어 수율이 떨어졌다면 어떤 데이터를 먼저 확인할 것인지 공정 조건과 장비 조건 중 무엇을 우선 의심할 것인지 원인을 어떻게 좁혀갈 것인지 등을 평가합니다. 따라서 개별 공정을 암기하기보다 문제 해결 사고방식을 연습하는 것이 중요합니다. 추천하는 공부 방법은 반도체 공정 교재를 보면서 각 공정마다 발생 가능한 불량과 원인 그리고 개선 방법을 스스로 정리하는 것입니다. 예를 들어 식각에서는 과식각과 미식각이 발생하면 어떤 원인이 있는지 증착에서는 막 두께 불균일이 발생하면 어떤 변수를 확인해야 하는지 CMP에서는 스크래치와 디싱이 발생하면 어떤 조건을 의심해야 하는지를 정리해 보시면 큰 도움이 됩니다. 책으로는 반도체 공정 관련 기본 교재와 삼성전자 공정기술 직무 관련 면접 자료를 병행하는 것이 좋고 최근 반도체 기술 동향도 함께 보는 것을 추천드립니다. 3번 인성면접은 책보다 자신의 경험을 정리하는 것이 훨씬 중요합니다. 면접관은 모범답안을 원하는 것이 아니라 지원자의 사고방식과 행동 원칙을 확인합니다. 따라서 대학생활에서 어려움을 해결했던 경험 갈등을 조율했던 경험 실패를 극복했던 경험 리더십을 발휘했던 경험 등을 STAR 방식으로 정리하는 것이 가장 효과적입니다. 책을 본다면 질문 유형을 익히는 용도로 활용하시고 답변은 반드시 자신의 경험을 기반으로 준비해야 합니다. 또한 삼성은 지원동기 직무 선택 이유 협업 경험 실패 경험 스트레스 관리 안전에 대한 가치관 등을 자주 묻기 때문에 이 부분은 1분에서 2분 정도로 자연스럽게 말할 수 있도록 반복 연습하는 것이 좋습니다.
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사1. 자격증 우선순위 * 둘 다 따는 것보다 하나를 확실히 가져가는 게 효율적입니다. * 삼성/하이닉스 공정·양산기술 기준으로는 OPIc IM3 이상 + 반도체 직무 이해도가 더 중요합니다. * ASDP나 SQLD는 서류에 도움은 되지만, 공정/양산 직무에서 결정적인 자격증은 아닙니다. * 시간이 부족하다면 OPIc IM3 → 직무면접 준비 → 필요 시 SQLD/ASDP 순서를 추천드립니다. 2. PT/직무면접 대비 * 반도체과여도 면접 질문은 생각보다 깊게 들어옵니다. * 책만으로는 한계가 있어서, 공부 방향을 이렇게 잡는 게 좋습니다. * 공정기술: * 산화, 포토, 식각, 증착, 이온주입, CMP 기본 원리 * 각 공정별 불량 원인과 개선 방향 * 수율, CD, Overlay, Defect 개념 * 양산기술: * 수율 개선 * 불량 분석 * 데이터 기반 원인 추정 * 공정 조건 최적화 * 추천 준비법: * 공정 하나를 정해서 “원리 → 이슈 → 해결방안” 구조로 정리 * 예: 식각 공정에서 CD 불량 발생 시 원인과 개선 방법 * PT는 정답보다 논리 전개가 중요합니다. * 책은 렛유인도 괜찮지만, 추가로 반도체 8대 공정 자료, 삼성전자/하이닉스 뉴스룸, 공정기술 유튜브 강의를 같이 보는 걸 추천드립니다. 3. 인성면접 대비 * 인성면접은 책보다 본인 경험 정리가 훨씬 중요합니다. * 아래 5가지는 꼭 준비하세요. * 지원동기 * 직무 선택 이유 * 팀 프로젝트 경험 * 갈등 해결 경험 * 실패 경험과 배운 점 * 답변은 STAR 구조가 좋습니다. * Situation: 상황 * Task: 맡은 역할 * Action: 내가 한 행동 * Result: 결과와 배운 점 * 합격하려면 “좋은 사람”처럼 보이기보다 같이 일하기 편한 사람, 문제 생기면 끝까지 해결하는 사람처럼 보여야 합니다. 결론적으로, 지금은 자격증을 여러 개 따기보다 OPIc IM3 이상 확보 + 공정/양산 직무면접 집중 + 경험 정리가 가장 합격률을 높이는 방향입니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)시간되면 2개 따는게 낫죠 그래도 근데 크게 차이는 안날거에요 2)전공책도 보고 렛유인꺼도 보고 두루두루 봐야돼요 3)인성면접은 책보다는 기본적인 인성 질문 준비하고 경험 정리하면 돼요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
1. 자격증은 합격률을 유의미하게 상승시키고 그런건 없습니다 미보유자가 더 많아요 ㅎ 그리고 영어는 고고익선이며 im3정도면 충분합니다.. 시간되시면 ih하시고 아니면 im3사시면서 adsp정도 추천드리나 이것보다 직무관련경험 어필이 더욱 더욱 중요해요 2. 아무래도 마지막 ask문항은 실무느낌으로 도표를 주고 묻는거라 렛유인 책 한권으로는 힘들다고 보고 나머지 문항은 8대공정 공부하시면 충분합니다. 마지막문항 대비를 위해서 8대공정 조금 깊게 공부하면서 자소서 인적성 바로 추천드립니다. 3. 인성면접은 정해진 책보다는 스터디추천합니다. 말 안떨고 생각한것 키워드별로 조리있게 말하는 연습이 더 중요합니다.
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
1. ih + 자격증 1개가 더 괜찮을 거 같아요 2.렛유인+ 현직자블로그/티스토리 찾아보시면 잘 나와요 3.인성면접은 책보다는 유투브나 주위에 회사 다니시는 어른들 붙잡고 물어보는 걸 추천합니다
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사멘티님. 안녕하세요. 반도체 공정기술 직무에서는 데이터 분석 자격증 두 개를 따는 것보다 오픽을 IH 등급으로 올려서 어학 기준을 높이는 방향이 서류 합격률을 만드는 데 유리합니다. ADsP나 SQLD 중 하나만 취득해도 공정 데이터 다루는 역량은 충분히 증명할 수 있습니다. PT면접의 깊은 공정 이슈는 책만 보기보다 최신 반도체 뉴스나 학회 자료를 통해 실제 수율 저하 사례와 해결책을 찾아보는 과정이 필요합니다. 인성면접은 추천 도서에 의존하기보다 본인의 프로젝트 경험에서 겪은 갈등과 극복 과정을 기업의 인재상에 맞춰 진솔하게 정리하면 합격할 수 있습니다. 응원하겠습니다.
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Q. 공정기술 직무 가려면 공정 수업 들어야할까요?
안녕하세요, 저는 이제 3학년 올라가고 전자전기공학부를 복수전공 하고 있습니다. 공정기술 직무로 가고 싶은데, 전전에서는 반도체공학, 반도체소자공정실험 정도만 관련 과목인 것 같아요. 그리고 대부분 소자쪽이라 공정과는 엄청 핏하지는 않은 것 같습니다. 그래서 조금 알아보니 학교에 반도체 공정쪽으로 갈 수 있는 융합트랙이 있는데, 이를 이수하면 18학점 정도 신소재공학개론, 진공및플라즈마 같은 공정 관련 과목을 들을 수 있습니다. 그대신 무조건 추가학기를 해야할 것 같은데.. 융합트랙을 하는게 맞을까요? 아니면 학부연구생이나 인턴 같은 경험들을 한다면 융합트랙 없이도 충분할까요?
Q. 향후 계획
안녕하세요 이제 4학년으로 올라가는 반도체 공정 기술과 장비사, 평분 쪽 취업을 희망하는 예비 취준생입니다. 이번 학기에 학교 연계해서 하는 인턴과 반도체 관련 프로젝트가 모두 엎어진 상태에서 무엇을 준비해야 할지 조금 막막합니다. 학부연구생도 컨택 중에 있지만 제대로 확정될지도 모르고 요새 취업시장에서 회사 인턴이나 연구 인턴, 학부연구생 같은 경험을 요하는 활동들이 없으면 중견기업도 취업이 많이 힘들다 하던데 지금 이 시점에선 어떻게 해나가야 할지 정말 막막하네요 학부연구생 컨택을 계속해보고 4학년때부터 서류 난사 해보다가 안되면 중고 신입으로 가야 할까요? 대학원도 하나의 길이라고 하지만 연구나 공부에 뜻이 있어 가는게 아니라 취업이 안되서 대학원을 가면 가서 못 버틸 거라는 것을 제 스스로 느끼고 있어서... 어떻게 해나가는게 좋을지 조금이나마 조언을 얻고 싶습니다.
Q. 삼성전자 메모리 공정기술 vs TSP 총괄 공정기술 어느 곳이 서류 합격 가능성이 높을까요?
안녕하세요 멘토님. 현재 삼성전자 공정기술 직무 지원을 준비 중이라 방향에 대해 조언을 구하고 싶습니다. 제 스펙은 인서울 하위권 전자공학 전공 / 학점 3.7(4.5)이며, ADsP와 6시그마 GB 자격증을 보유하고 있습니다. 또한 후공정 회사에서 약 8개월 동안 Bump 공정기술 업무를 수행하며 RDL 및 Bump 형성 과정에서 Electro-Plating 공정 관리 경험을 쌓았습니다. 학부 시절에는 MOSFET 제작 공정실습, TCAD 프로젝트, 공정설계 교육(코멘토) 등을 경험했습니다. 제가 수행했던 Electro-Plating 기반 Bump 공정 경험이 어느 사업부와 더 연관성이 있는지 궁금합니다. 혹시 메모리사업부에서도 Electro-Plating 공정을 수행하는지, 아니면 주로 TSP 총괄에서 담당하는지 조언을 주시면 큰 도움이 될 것 같습니다.
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